电学物理衍射分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶体结构与物相分析：晶格常数测定、晶体结构鉴定、物相定性及定量分析、多晶型识别。

2.微观形貌与取向分析：晶粒尺寸与分布统计、晶体取向测定、织构分析、微区形貌观察。

3.缺陷与应变分析：位错密度与分布表征、层错分析、晶界与畴结构观察、内应力与应变场测量。

4.薄膜与多层结构分析：薄膜厚度与均匀性评估、外延生长质量分析、界面结构与粗糙度表征、超晶格周期测定。

5.纳米材料结构分析：纳米颗粒尺寸与晶型鉴定、纳米线/管的晶体结构与生长方向分析、量子点组分与应变状态评估。

6.选区电子衍射分析：微区晶体结构标定、单晶斑点花样分析、多晶环状花样解析、菊池线分析。

7.会聚束电子衍射分析：晶格对称性精确测定、薄样品厚度测量、晶体势场参数获取。

8.高分辨像分析：原子尺度晶格像观察、界面原子排列解析、缺陷原子构型确定。

9.衍射衬度分析：位错线衬度观察、第二相粒子衬度分析、缺陷的可见性判据应用。

10.原位动态过程分析：加热过程中相变观察、外力作用下应变演化跟踪、电场/磁场下结构响应监测。

检测范围

硅基半导体晶圆、第三代半导体外延片、集成电路金属互连层、磁性存储薄膜、透明导电氧化物薄膜、压电陶瓷材料、热电材料、锂离子电池电极材料、固态电解质、纳米催化材料、超导材料、光伏薄膜材料、发光二极管外延结构、微机电系统结构层、集成电路封装互连凸点、焊接接头金属间化合物、光纤预制棒芯层材料、人工晶体材料、金属合金相变样品、二维层状材料

检测设备

1.透射电子显微镜：提供高空间分辨率的结构与成分信息；配备多种衍射模式，可实现从纳米到原子尺度的晶体结构综合分析。

2.扫描电子显微镜：用于样品表面形貌观察及其晶体学信息获取；通过电子背散射衍射附件可实现大范围晶体取向与织构的快速分析。

3.电子背散射衍射系统：专用于材料微区晶体取向与织构的定量统计；可自动标定菊池花样，生成取向分布图、相分布图等。

4.选区电子衍射装置：集成于透射电子显微镜中；允许用户选择特定微区获取其对应的电子衍射花样，用于晶体结构标定。

5.会聚束电子衍射装置：集成于透射电子显微镜中；通过会聚的电子束探针，可获取包含三维倒易空间信息的衍射盘，用于精确对称性分析。

6.高角环形暗场探测器：用于扫描透射成像模式；其衬度与原子序数相关，特别适用于复合材料、界面及纳米颗粒的成分分布成像。

7.原位样品杆：实现样品在电镜内的外部刺激；常见类型包括加热杆、电学测量杆、力学拉伸杆等，用于观察材料在动态过程中的结构演变。

8.能谱仪：与电子显微镜联用；通过分析特征X射线进行元素的定性与定量分析，辅助衍射结果进行物相鉴定。

9.电子能量损失谱仪：分析穿透样品后电子的能量损失；可获取元素的化学态、近邻结构以及特定元素的分布信息。

10.低温样品台：用于降低样品在电子束下的损伤，或研究材料在低温下的结构与性能；尤其对有机材料、生物样品及某些敏感功能材料至关重要。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质